华为Mate 60 Pro芯片显示为麒麟9000s，华为终于突破封锁！

日前，华为悄然开售的华为Mate 60 Pro手机瞬间点燃了全网，在未开发布会的情况下上架自家的旗舰手机，该手机一经发布便登上新浪微博热搜榜首、知乎热搜榜首、bilibili热搜榜等，成为网友们当天最为热议的话题。

随着该款手机的发布，各种拆机也是接踵而至，大家发现，华为Mate 60 Pro并没有采用网传的高通骁龙8Gen2芯片，而是搭载了一颗名为麒麟9000S的全新芯片，该芯片之前从未曝光，代号为Hi36A0，该Soc采用12核设计，采用1+3+2架构，其中大中小核心均采用华为自研的方案，GPU方面为Maleoon 910，是一个未知的GPU架构，可能也为华为自研产物。从设计角度来看，这是一颗彻彻底底的国产自研芯片。

手机终端领域的知名跑分软件安兔兔此前在微博发文称，麒麟9000s的CPU部分采用了12核心设计具体架构为2+6+4，其中包括两颗A34核心，六颗定制的A78AE核心，以及四颗A510核心，最高主频2.62GHz;GPU型号为Maleoon。不过，安兔兔也表示，上述参数是以现阶段能够读取到硬件信息，不排除官方刻意进行了伪装的可能性，最终还是要以官方公布的参数为准。

根据B站数码博主“胜利文绉绉”对华为Mate60 Pro的拆解结果，华为Mate60 Pro具有约7300平方毫米的VC均热板，这样的超大面积在手机行业较为罕见。这说明其对散热要求很高。而其拆解的手机SoC芯片上显示了海思LOGO，下面的HI36A0与麒麟9000代号相同。最后一行文字显示为2035-CN09，这与过去的麒麟芯片有所不同。

文章整合自 铁流 PConline 澎湃新闻

审核编辑 黄宇