三星即将公布首颗3nm芯片，或将扭转订单数量
在半导体制程工艺领域，三星一直都被台积电压了一头，不过在六月底三星宣布了正式量产3nm芯片，在3nm领域三星算是反超台积电了。
本周，三星将正式展示最新研发的3nm芯片。
三星表示，这一代3nm芯片采用了GAA晶体管，芯片整体尺寸得到了缩减，性能和功耗方面也比上一代芯片优化了不少，并且三星已经在着手于第二代3nm芯片技术的研发了，相较之下，台积电的3nm芯片目前还没有量产的消息，而且台积电的3nm芯片还是会采用FinFET晶体管，因此目前来看三星是已经领先台积电的。
不过虽然三星先台积电一步量产了3nm芯片，但是其收到的3nm芯片订单却没有很多，目前苹果、NVIDIA等芯片大厂都没有对三星下单，或许还在等待台积电的技术，由此可见，虽然三星在技术上领先了台积电一步，但却没有收到多少订单，这也反映出了台积电的实力之强，已经牢牢地获取了各大芯片巨头的信任。
不过其中也有三星的芯片还没有投入到实战中的缘故，只有通过实际的成绩才能展现出技术的优秀，或许等三星公布首颗3nm芯片后订单数量才会出现变化吧。
综合整理自 cnBeta环球Tech 中关村在线
审核编辑 黄昊宇
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