能耗降低30%，台积电3nm工艺已经开始量产？官方表示不评论传闻
上个月底，三星完成了3nm工艺的量产，正式领先了台积电一步，但是收到的订单却并没有想象中那么多，苹果、高通、AMD等大客户都在等待台积电的3nm工艺。
日前，有消息传出台积电的3nm工艺已经开始在新竹和南科两个园区进行量产。据了解，台积电的第一代3nm工艺与之前的5nm工艺相比，能耗降低了30%，性能也有15%左右的提升，晶体管密度为5nm工艺的170%。
台积电对此消息称：不对市场传闻做出评论。
不过即便该消息是真的，苹果的A16处理器也赶不上3nm了，只能继续沿用4nm工艺，估计高通的骁龙8Gen 2处理器也赶不上3nm工艺了。
虽然台积电的3nm比三星的晚了一些，但从技术层面来讲台积电的更成熟一些。据之前曝光消息，台积电的3nm节点将至少会有5代衍生工艺，分别是N3、N3P、N3S、N3X和N3E。其中N3工艺是最早量产的。
综合整理自 中关村在线 快科技 站长之家
审核编辑 黄昊宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
464文章
56657浏览量
484741 -
台积电
+关注
关注
45文章
5853浏览量
178863 -
3nm
+关注
关注
3文章
239浏览量
15323
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
OpenAI与博通合作Jalapeño芯片确认采用台积电3nm工艺 年底启动初步部署
LLM推理场景深度优化的定制芯片，将采用台积电3nm先进制程完成晶圆代工环节，依托顶尖工艺实现算力与能效的双重突破。
Q1联电净利润大涨！英特尔与联电合力开发3nm,挑战台积电地位
据美国媒体wccftech 的报道指出，半导体大厂英特尔 （Intel） 已与中国台湾第二大晶圆代工大厂联电 （UMC） 展开结盟，双方将针对先进制程技术进行深度合作。这项协议主要聚焦于 12nm与3nm制程节点，未来的生产基地
NVIDIA 与台积电携手将 AI 引入晶圆厂推动半导体设计和制造发展
新闻摘要： ·NVIDIA CUDA-X 库和 AI 模型正在加速台积电在光刻、晶体管和工艺仿真、先进工艺控制和晶圆厂运营优化等方面的工作负
AMD官宣第6代EPYC“Venice”正式量产
进制程合作上的又一重大里程碑，更标志着全球数据中心芯片正式迈入2nm时代——Venice也由此成为业界首款在台积电2nm工艺上实现
台积电美国第三座晶圆厂封顶，剑指2nm！
近日，台积电宣布，位于美国亚利桑那州凤凰城的第三座晶圆厂(Fab21 P3)顺利封顶。这座于2025年4月动工的工厂，主体结构已完工，标志着台
新思科技携手台积公司全面加速EDA、IP及系统协同创新
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，在台积公司先进的制程与封装技术节点上，围绕台积公司 3nm 与 2nm
小米玄戒O1芯片出货量破百万：3nm自研SoC开启技术新纪元
2026年4月，小米集团创始人雷军在投资者日宣布，自研3nm旗舰SoC玄戒O1累计出货量突破百万颗。作为中国大陆首颗采用台积电第二代3nm
台积电2026年Q1业绩亮眼，1nm技术突破瞄准“埃米时代”
全球半导体龙头台积电于2026年第一季度交出亮眼成绩单，实现营收359亿美元，环比增长6.4%，创同期历史新高。这一增长主要得益于AI芯片需求的持续爆发，公司先进制程产能利用率维持高位，7nm
台积电拟投资170亿，在日本建设3nm芯片工厂
据报道，全球最大的半导体代工制造商台积电（TSMC）已最终确定在日本熊本县量产3nm线宽的尖端半导体芯片的计划。预计该项目投资额将达到170
台积电2nm芯片成本暴涨80%！苹果A20、高通骁龙旗舰芯片集体涨价
据外媒消息，iPhone折叠屏手机 和 iPhone 18 Pro 机型将搭载 A20 Pro 芯片，展示台积电最新的 2nm 工艺 N2，
台积电2026年资本支出激增，应对AI驱动产能危机
电子发烧友网报道 1月15日，台积电发布2025年第四季度财报，交出一份超出市场预期的成绩单：营收达336.7亿美元（约合1.046万亿新台币），同比增长25.5%；净利润5057.4亿新台币，同比
1.4nm制程工艺！台积电公布量产时间表
电子发烧友网综合报道 近日，全球半导体代工龙头台积电在先进制程领域持续展现强劲发展势头。据行业信源确认，台积
评论